중국 AI 반도체 기업 Axera가 상하이에서 열린 CIIF 2026에서 6나노 엣지 AI 칩 AX8860 시리즈를 공개했다. 데이터센터가 아니라 공장, 창고, 로봇 현장에서 대형 AI 모델을 직접 돌리는 용도다.

공개된 사양

Axera 공식 발표 기준 AX8860 사양이다.

  • 혼합 정밀도 연산 성능 최대 256 TOPS, FP4 네이티브 지원
  • 메모리 대역폭 최대 273 GB/s
  • 메모리 최대 128GB LPDDR5X
  • 자체 멀티칩 연결 기술 AXLink와 PCIe 5.0 지원
  • 64채널 영상 디코딩, 16채널 인코딩

회사는 칩과 함께 Yuanxi A256S 모듈, 추론 카드, 서버도 선보였다. Axera는 4칩을 연결하면 약 1,024 TOPS까지 올라간다고 밝혔다.

소프트웨어 스택

Axera는 vLLM, SGLang, PyTorch를 지원하고 OpenAI API 호환 서비스 인터페이스를 제공한다고 밝혔다. 양자화, 변환, 컴파일, 프로파일링, 디버깅 도구도 갖췄다. 클라우드 개발자에게 익숙한 환경을 지향한다.

파트너 주장

하드웨어 업체 Sipeed는 Wccftech 보도를 통해 Qwen 27B 구동 시 NVIDIA DGX Spark보다 프리필이 약 25%, 디코드가 약 30% 빠르다고 주장했다. 가격은 DGX Spark의 절반 수준이라고 했다. 이 수치는 Sipeed의 주장이다. 제3자 실험실 벤치마크가 아니며 Axera의 CIIF 발표에도 없다.

Wccftech는 모듈 소비전력 약 40W, 1칩·4칩 PCIe 카드, 더 높은 TOPS를 겨냥한 후속 제품 로드맵도 전했다.

국내 업계 참고점

Axera는 스마트 제조, 물류, 로봇을 주요 시장으로 꼽았다. 공장·물류 현장에서 대형 모델을 엣지로 옮기려는 국내 제조·로봇 업계가 비교할 만한 사양이다. 국내 출시나 공급 계획은 소스에 나와 있지 않다.